印刷電路板製造

可製作層別：單~16層板
可製作的最小線寬線距：4/4mil
機械鑽孔最小孔徑：0.0078"(0.2mm)
雷射鑽孔最小孔徑：0.004"(0.1mm)-HDI
可製作阻抗模組：(+/-10%)
最薄基板：0.003"
可製作銅厚(成品)：1OZ~5OZ
可製作之成品板厚：0.15~6.35mm(0.006" ~ 0.250")。

目前生產的類別：通訊板、工業用主機板、被動元件(熱敏電阻)、醫療器材板、消費性電路板 ...等等。