陶瓷散熱基板製程代工 真空濺鍍 陶瓷電鍍 填孔電鍍

英鈦爾科技利用濺鍍技術完成基板的金屬化，
可在不同材質之散熱材料上製作結合力良好之線路層，附著力為技術關鍵
下列為常見產品分類:

Al2O3(氧化鋁陶瓷基板)

AlN  (氮化鋁陶瓷基板)

SiC  (碳化矽基板)

Si Wafer



研發團隊，已研發出多項相關特用化學品
(陶瓷濺鍍前處理清潔劑、陶瓷電鍍填孔光澤劑、陶瓷板剝膜加速劑、表面粗化劑、化劑)

如有陶瓷濺鍍 陶瓷電鍍 陶瓷填孔 薄膜影轉代工需求,請與業務聯絡!!!